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iPhone6商機 台廠越賺越危險
大讀世界
重點摘要：
滙豐研究部預測，相較2014年智慧手機銷量成長28％，未來3年銷量成長恐剩個位數。
中國市場萎縮，可能為台灣龐大的零組件產業，進一步帶來威脅。
隨著中國手機朝4G發展，對於高階零組件的需求，也會隨之提升。
大讀世界是一整套深度特別報導，由全球《金融時報》記者聯合運作，以長篇深入原則，探討國際、科學或商業領域等關鍵議題。
蘋果（Apple）的iPhone 6上市後銷售告捷，今年第一季整體手機銷售比去年同期成長四○％；不只如此，亞洲的零組件供應商也都雨露均霑，像是位於日本的全球陶瓷電容龍頭村田（Murata），營業利益就較去年同期激增一一六％；台灣的鏡頭模組供應商大立光收益成長六一％，韓國的樂金顯示（LG Display）則因供應螢幕，收益更較去年暴漲近八倍。
智慧手機產業，快速成長告終
不過，隨著智慧型手機產業日益成熟，供應鏈的競爭勢必轉向新的戰場。「我擔心整體智慧型手機市場成長將開始趨緩，」滙豐（HSBC）亞洲科技研究部主管佩拉約（Steven Pelayo）預測，未來三年的銷量成長率恐怕只剩下「個位數」。相較於研究機構IDC資料顯示，二○一三年智慧型手機銷售量成長三九％，二○一四年也攀高二八％。
未來展望都取決於中國這個全球最大的手機市場，但最近它也露出急速飽和的端倪。IDC表示，今年第一季，智慧型手機銷售萎縮四％，是六年來首見的頹勢，就連中國最大的智慧型手機品牌小米銷售也反向下跌。市場研究機構策略分析（Strategy Analytics）警告，這表示「快速成長即將結束」。
中國對手，跨入高階供應鏈
衰退的走勢也為台灣供應商帶來陰影。聯發科一向是供應中國智慧型手機晶片的龍頭零件廠，股價曾在兩年內翻倍，去年七月以來卻下挫近三分之一。中國市場不振，加上中國本土供應商正移往供應鏈裡更高階的產品領域，各界不僅看淡聯發科，也擔憂台灣龐大的零組件產業將面臨進一步威脅，像是展訊通信正一步步蠶食聯發科在中國的市場；位於寧波市的舜宇光學科技，也因為供應小米及聯想等手機廠的鏡頭模組，去年市占率就成長兩倍。
「顯然，中國品牌偏好找本土供應商，」里昂證券（CLSA）科技研究部主管巴雷特（Nicolas Baratte）表示，「中國企業之間有一種特殊默契，不管是規格變更、調整設計，甚至是付款條件，供應商的高彈性令人驚訝。」然而，隨著成長趨緩，聞泰通訊、龍旗這些中國組裝廠，已將未來成長的希望寄託在快速成長的外國品牌。
相對於手機市場嚴重萎縮的日本，當地手機零件廠早已習慣倚賴外國客戶，且它們的製造實力也相對堅強。分析師指出，iPhone三分之一零組件來自日本供應商，在高科技組件的營收也比中國供應商更勝一籌。
面對高、低階零件兩種不同的需求，就以高階供應商村田來說，正好提供截然不同的另一塊商機。比起提供給中國手機廠的低階零件，蘋果要求的最尖端零件，單位成本可高到十倍之多。但隨著中國手機朝向更快的4G傳輸發展，對於高階零組件的需求也會隨之提升。
日本供應鏈更網羅大型電子廠，如索尼（Sony）的影像感應器，或者夏普（Sharp）的液晶螢幕仍在市場具有領導地位。索尼為滿足蘋果、韓國三星（Samsung）及小米這幾大手機品牌的需求，計畫在未來一年投資十七億美元（約合新台幣五百二十億元）提升感應器的產能，預估今年的營業利益將成長近五倍，上看三千二百億日圓（約合新台幣八百億元）。
但夏普的遭遇則不容樂觀，即使大筆投資擴充顯示器產能，卻被物美價廉的亞洲對手奪去不少市占率。五月初，夏普宣布年度損失達十九億美元，預計裁撤十分之一員工。分析師歸咎是過於集中在單一客戶蘋果所致；三星則因為手機市占率狂跌，零組件成為最大的收益來源，記憶卡晶片的收益更是壓倒性的超過手機部門。
韓國零件廠，也向陸爭取訂單
儘管三星與蘋果在高階智慧型手機市場競爭激烈，三星的微處理器部門在今年搶到下一代iPhone的訂單，加上三星將降低外來供應商的比重，新一代的旗艦機Galaxy S6至少在生產初期不再採用高通的處理器，以自家的Exynos晶片取而代之，今年營收將可彌補二○一四年重大的營業損失。
儘管三星能靠著零組件的收益抵銷手機賣不好的衝擊，當年把三星扶植成手機霸主的韓國零件廠卻沒有這層保護。觸控面板廠日進顯示器（Iljin Display）、手機天線及鏡頭模組的帕創（Partron），去年的營業利益分別衰退六二％、五一％。
「幾乎每一家韓國的零件廠都竭盡全力爭取中國訂單，」麥格理（Macquarie）分析師丹尼爾．金（Daniel Kim）說，「二○一四年三星在智慧型手機重挫是一記當頭棒喝，他們不能再孤注一擲。」
【延伸閱讀】台灣科技廠，重度依賴蘋果商機—蘋果亞洲供應鏈一覽
●日本
螢幕：日本顯示器（Japan Display）
陶瓷電容：村田（Murata）
影像感應器：索尼（Sony）
顯示器：夏普（Sharp）
●韓國
處理器及記憶體晶片：三星（Samsung）
螢幕：樂金顯示（LG Display）
記憶體晶片：SK海力士（SK Hynix）
●中國
揚聲器：瑞聲科技（AAC Tech）
●台灣
半導體晶片製造：台積電
組裝：鴻海、和碩
鏡頭：大立光、玉晶光
機殼：鴻準、可成、F-鎧勝
電池模組：新普
印刷電路板：F-臻鼎、欣興、亞電、華通、燿華
系統級封裝：日月光
指紋辨識：精材
軟板：嘉聯益、台郡
石英元件：晶技
揚聲器：美律
沖壓件：谷崧
連接器：幃翔
線圈元件：美磊
IC載板：景碩
自動化設備商：陽程
砷化稼：宏捷科、穩懋
設備通路商：尚立
鈦合金螺絲：中鋼精材
保護玻璃：坤輝
包材：正隆
自動化設備商：萬潤
細孔放電加工：嘉昇機電
整理:黃雅蘭
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