美股：Qualcomm(QCOM)

市值	股利率	ROE	計息 負債比	FCF/稅後純益	P/E	P/B	三年營收 年均成長	三年EPS 年均成長
108.19bil	1.46%	20.20%	零負債	77%	20.75	2.82	23%	48.40%

Ø   高通(QUALCOMM, Inc.)製造數位無線通訊設備。該公司授權其分碼多工存取(CDMA)及正交分 頻多工存取(OFDM)智慧財產權於其他公司，並生產以CDMA基礎積體電路、生產設備、用於追 蹤員工及資產軟體及啟動無線內容軟體。

Ø   高通的技術及專利環繞在CDMA的技術，在3G網絡的基礎技術，高通是所有技術的基礎規格制定者

Ø   在CDMA技術裡，公司擁有數千個專利技術，這些技術讓高通享有許多競爭優勢，包含幾乎每個手機製造商都必須支付手機售價3~5%的授權金給高通，至於4G(LTE)領域的專利技術，高通並未像CDMA(3G)領域擁有那麼多，不過還是可以取得大型手機製造商的授權金，且目前趨勢是由3G+4G，因此高通還是可以收到豐厚的授權金收入。目前看來，3G手機的售價越來越親民，因此單支手機授權金收入有下降壓力，但目前看法仍為整體手機產值會成長，對高通的授權金收入的成長給予一定保障。

下圖可以看到，在營收裡面，除了熟知的佔營收60%的晶片收入(綠色)以外，授權金licensing(黃色)也佔營收近33%，可以看到晶片成長速度很快，由於晶片業務毛利率較低(授權金毛利為100%)，因此未來毛利率會略微下降

Ø   一直以來，高通的基頻基片都是蘋果iphone及ipad的唯一供應商，最近也取得nokia Windows phone的處理器訂單。

Ø   不過手機晶片市場一直都非常競爭，對手很多，且也有大陸業者低價搶市等。

Ø   雖然如此，高通還是保持很好的基本面，其營收及EPS走勢圖如下：

Ø   技術線型：長期趨勢持續向上

Ø   基本面：

1.       今年四月份以來，公司股價下跌近8%，主要原因為受限於台積電產能吃緊，整合式音訊晶片出貨不順

2.       11/8公布財報，營收成長18%，但EPS成長12%

Ø   產能吃緊的問題，令人關心半導體的產業升級的投資，若把這半年的供應鏈股價拉出來看，明顯可以看出來產能越上游的股價表現越好(圖為ASML>TSMC>QCOM)

Ø   產業護城河：大量的3G專利智財，讓公司坐擁金山，此外，每年投入營收20%進入研發，持續累積研發實力。

Ø   評價：PE相對於平均值低，與同業相當

Ø   投資建議： 產能吃緊，應往上游投資越好，ASML>TSMC>QCOM